
FT160 台式 XRF 镀层测厚仪,旨在测量当今 PCB、半导体和微连接器上的微小部件。 准确、快速地测量微小部件的能力有助于提高生产率并避免代价高昂的返工或元件报废。
1.精确分析
定位平台的精度和毛细管聚焦光学机构意味着您可以测量小于50um的纳米级镀层。
2.速度
与传统设备相比,FT160内置的高强度毛细管光学系统和改良型SDD检测器有助于将仪器的分析效率翻倍。
3.多功能性
得益于大型的样品舱门,操作员可轻松装载和移除样品,而大样品台可容纳各种形状和尺寸的组件。
4.耐久性
坚固的机架设计,在极具挑战性的生产或实验室环境中具有长时间使用寿命。
5.安全性
借助宽大的样品观察窗,操作员能够在室门保持锁定的同时查看整个分析过程。
6.兼容性
测量方法符合标准ISO3497ASTM B568和DIN50987。
高强度X射线-仪器的核心所在是全新的细管聚焦光学系统,其产生的30um光束于测量微小的半导体图案和超小型元件。
高灵敏度的SDD检测器-这一高性能确保实施可重复测量以提高生产力。
大型样品舱门-便于操作员装载和卸载线路板,晶片和组件,以便FT160容纳各种形状的部件。
高清摄像机和多模式照明-样品观测摄像机的分辨率一16倍数码变焦一结合改进的照明,使半导体表面清晰锐利,便于精确定位。
易于使用的控制器软件-只需在屏幕上选择电镀和测量点,然后运行分析。
测定含有从铝(13)到铀(92)元素的镀层厚度和成分。
我们提供针对不同部件的三种样品舱:
FT160-灵活标准配置测量组件和板。
FT160S-小型部件占地面积小,性能与大型配置相同。
FT160L-适用于600x600 mm以下线路板的较大样品台。